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这种周围首要成就于AI终点干系的发展手机版APP下载

发布日期:2024-06-27 09:32    点击次数:96

(原疑虑:东电电子中国区总裁陈捷:半导体市集或将在2030年完成万亿好意思金鸿沟)手机版APP下载

“半导体市集发展了75年的鸿沟,或将在改日6至7年翻倍。”

6月22日,在由芯谋照应专揽的第三届 IC NANSHA大会上,东电电子中国区总裁陈捷示意,半导体产业在昔时75年发展至5000亿好意思金独揽的鸿沟,又将在改日6至7年竣事与昔时75年很是的发展。

“这也意味着,半导体产业将会在改日几年里以较高年增加率发展。”陈捷谈说念,这种周围首要成就于AI终点干系的发展,如AI PC、AI手机、智能汽车等诈欺中与AI干系的芯片,将给半导体事业带来繁密鼓励。

半导体产业产值翻倍也传导至晶圆厂彭胀。陈捷示意手机版APP下载,从2022年到2026年,公共将新增109家晶圆厂,其中40%独揽将在中国。还有,在2030年公共半导体产值翻番的预估下,即便AI芯片的产值相反较高,也起码还需200座12吋mega-fab(超等晶圆厂)。这也意味着从2026年到2030年四年间,起码还有约200座Mega-fab扩产,将给莳植产业将带来每年2000亿好意思金的产值鸿沟。



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